PCBA三防漆操作工艺


PCBA三防漆是最常见的对PCBA加工产品进行三防保护的操作,它可以保护线路板、修饰线路板外观、实现更高的线路板集成等等。如果你还不懂什么是PCBA三防处理,可以先看这篇文章:《PCBA三防处理》,本篇凤凰购彩平台科技将为大家介绍PCBA三防漆的操作工艺。

常见的操作工艺主要有以下四种

1、刷涂
最简单的三防漆工艺,可在平滑的表面上产生出极好的涂覆效果。

2、喷涂
喷涂法是业界最常用的涂敷方法,又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种。机器喷涂,实现自动上料,节省人工及材料成本,提高生产效率,保证产品一致性,产品质量,表面喷涂效果。

3、浸涂
浸涂可确保完全的覆膜,且不会造成因过度喷涂而导致的材料浪费。

4、选择性涂覆着膜
涂覆准确且不浪费材料,适用于大批量的覆膜,但对涂覆设备的要求较高。最适用于大批量的覆膜。使用一个编制好的XY表,可减少遮盖。PCB板喷漆时,有很多接插件不用喷漆。贴胶纸太慢而且撕的时候有太多残留的胶,可考虑按接插件形状、大小、位置,做一个组合式罩子,用安装孔定位。罩住不用喷漆部位。

操作时注意事项:
 
1、清洁和烘板,除去潮气和水分。须先将欲涂物件表面的灰尘,潮气和油污除净,以便其充分发挥其保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除,并使三防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件:60°C,10-20分钟,在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳。

2、用刷涂的方法涂覆三防漆时,刷涂面积应比器件所占面积大,以保证全部覆盖器件和焊盘。

3、刷涂三防漆时线路板尽量平放,刷涂后不应有滴露,刷涂应平整,也不能有裸露的部分,0.1-0.3mm之间为宜。

4、在刷涂和喷涂三防漆之前,保证稀释后的三防漆充分搅拌,并在刷涂或喷涂之前,放置2小时。使用高品质天然纤维刷,在室温情况下轻轻刷涂浸涂。如使用机械,应测量涂料的粘度(用粘度剂或流量杯),可使用稀释剂调整粘度。

5、线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入,除非经过仔细遮盖,线路板应浸入1分钟,直至气泡消失,然后缓慢拿出。线路板表面会形成一层均匀膜层。应让大部分涂料残留物从线路板上流回浸膜机。TFCF有不同的涂覆要求。线路板或元器件浸入速度不宜太快,以免产生过多气泡。

6、浸涂结束后再次使用时,若表面有结皮现象,将表皮除去,可继续使用。

7、刷涂后将线路板平放在支架上,准备固化,需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡,在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。

操作环境要求:

1、涂覆三防漆要在单独的密闭房间进行,操作间一定有良好的通风设施。
2、操作间禁止吸烟、饮食、饮水,工作前不要引用酒精性饮料。
3、操作时要戴好口罩或防毒面具、橡胶手套、化学防护眼镜等防护器具,以免伤害到身体。
4、工作完毕后,要及时清洗用过的器皿,整理、檫试工具和设备,并将装有三防漆的容器盖盖严。
5、工作场所应清洁无尘,无粉尘飞扬,并禁止无关人员进入。
6、工具和设备要充分接地,并做好静电防护措施。
7、操作时不要将线路板重叠放置;PCB板要水平放置。
8、每批次原料在使用前,应做小样固化试验。

不可涂覆三防漆的地方:

1、大功率带散热面或散热器元件、功率电阻、功率二极管、水泥电阻。
2、拨码开关、可调电阻、蜂鸣器、电池座、保险座(管)、IC座、轻触开关。
3、所有类型插座、排针、接线端子及DB头。
4、插式或贴式发光二极管、数码管。
5、其他由图纸规定的不可使用绝缘漆的部分及器件。
6、线路板板卡的螺丝孔不能刷涂三防漆。

涂覆过三防漆的PCB板要求:
1、线路板表面不能有流漆、滴漏现象,不可有半润湿现象。
2、三防漆层应平整、光亮,薄厚均匀,将焊盘、贴式元件或导体表面保护好。
3、漆层表面不能有桔皮形、气泡、针孔、波纹现象。
4、不需要防护的器件或元件上不需刷涂三防漆。
5、三防后的印制板应干净、整洁,没有元器件损伤现象。
6、板面和元器件上没有污物、手印、波纹、缩孔、灰尘等缺陷和外来物,无粉化、无起皮现象。

电路板三防漆返修

涂覆三防漆一般是PCB组装中的最后一道工艺,然而在最后检测时,电子元器件有可能出现缺陷,这时就要求三防漆涂层可维修。
对恶劣环境中使用的电子组件,涂覆三防漆可以给线路板提供各种保护:防潮,防霉,防尘,绝缘,最大限度减少枝晶的生长,释放应力等。三防漆使电子组件更耐久,提高了电子设备的可靠性,降低了保修成本。

电路板需要返修时,可以将电路板上的昂贵元件单独取出来,丢弃其余部分。但更常用的方法是——去除电路板上全部或局部位置的保护膜,逐一更换损坏的元器件。去除三防漆保护膜时,要确保不会损害元件下面的基板、其他电子元器件、返修位置附近的结构等。而保护膜的去除方法,主要包括:使用化学溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。 

化学溶剂

使用化学溶剂是最常用的去除三防漆保护膜的方法,它的关键在于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下,溶剂并不是把保护膜溶解掉,而是让它膨胀;保护膜一旦膨胀,就可以很容易地把它轻轻刮掉或擦掉。例如对涂覆了拓泰三防漆VT-381的PCB板,使用清洗剂去除保护膜时,溶剂会溶解保护膜,但操作时一定要小心,要确保选用的清洗剂不会损坏基板和返修位置邻近的部位。

取下元件后,要清除所有溶剂或保护膜清洗剂,防止它们影响或溶解重新涂敷上去的电路板三防漆。焊盘部位也必须清洗,这样换新元器件时,容易焊牢;焊上新元件后,要用溶剂把助焊剂残留物清洗掉。

需要去掉电路板两面的所有保护膜时,必须把整个电路板浸入化学溶剂中,由于液态保护涂料在电路板各个地方的涂敷情况并非一致——这是由于毛细作用,由于垂直的元件周围保护膜较厚,保护膜较薄的地方会先和电路板分离。

要把保护膜全部去掉,电路板可能要浸泡几小时,适当加热将化学溶剂,可以减少浸泡时间,但也存在易燃浸泡液体或它们的蒸汽点燃的危险。
 
机械方法 

机械方法是最容易的去除三防漆保护膜的方法。

PCB返工工作台有多种用于返工的设备,如钻机、研磨机、旋转刷子等。电路板返修是从去除待返工元件焊点周围的保护膜开始,这里的保护膜往往最厚(≤20mil),可用薄刀片或小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟。把溶剂或者保护膜清洗剂注入刮出的V形沟内,要注意不能让它们流到其他地方。一旦V形沟的保护膜膨胀起来,其他的就可以用镊子揭起来,然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿,要把部分地被溶解的地方修整一下。

对插装元件,在焊接面的部位返工时,用细刀片把焊锡上的整个保护膜直接刮掉,在用真空去焊工具加热焊点时,焊锡可以容易地流动。

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