什么是SMT?SMT的生产流程是怎样的?SMT名词解释



名词解释:
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的两种技术和工艺之一,另外一种是DIP。这两者之间的最主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。 

SMT生产流程

PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。

随着科技的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装,例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。 SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感,此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。 
  
SMT生产过程中主要使用的贴装粘合剂有:红胶、有铅锡膏、无铅锡膏、低温锡膏等。
  
其中红胶主要用于生产那些表面元件在进行DIP生产过程中需要被侵入到熔锡中的电路板。
   
有铅锡膏是最为常用的锡膏,一般的国内电子产品都会选用无铅锡膏来生产。
  
无铅锡膏主要用于出口欧洲、北美、日韩地区的产品或者有无铅环境要求的产品。
        
低温锡膏主要用于生产部分电子元件不耐高温的产品,最常见的就是LED灯板。

SMT生产设备

 

印刷机



贴片机

回流焊

     
AOI光学检测

一般情况下,以上四台设备就可以组合成为一条SMT生产线。部分情况下,也可以采用两台贴片机+三台其他设备的形式组成SMT生产线。

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